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凤凰科技讯据科技博客9to5mac北京时间10月27日报道,今年7月,美国法官判定苹果公司侵犯了美国威斯康星大学麦迪逊分校的一项芯片效率专利,裁定苹果赔偿5.06亿美元。现在,苹果对这一判决提出了上诉。早在2015年,苹果就被发现侵犯了威斯康星大学的芯片效率专利,当时被告知的赔偿金额可能高达8.62亿美元。随后,法院认为苹果并非故意侵犯这项专利权,把赔偿金额削减到了2.34亿美元。然而,由于...[详细]
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7月29日消息,台媒《电子时报》(DIGITIMES)今日报道称,台积电最快在2028年推出的A14P制程中引入HighNAEUV光刻技术。▲ASMLEXE:5000HighNAEUV光刻机台积电目前正式公布的最先进制程为A16,该工艺将支持背面供电网络(BSPDN),定于2026下半年量产。从目前消息来看,在A16上台积电仍将采用传统的Lo...[详细]
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日前,恩智浦公布了其2014年三季度财报,季度收入达15.15亿美元,同比增长21%,环比增12%。据悉,恩智浦2015年1月1日将进行部门改组,新成立的部门分别被命名为:安全验证解决方案部(SecureIdentificationSolution),安全连接设备部以及安全接口与电源部三大块,受影响的包括以前的智能识别事业部、移动与计算事业部以及设施和工业事业部,而汽车业务部则不...[详细]
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据路透社报导,以色列芯片制造商TowerJazz 和德科码半导体科技(TacomaSemiconductorTechnologyCo)联手,在中国南京设立一间加工厂生产8英寸晶圆,计划每月生产4万片晶圆,从投产开始,有权获得最多50%的产能。下面就随半导体小编一起来链接看一下相关内容吧。 报导强调,TowerJazz 不向该厂进行资金投资,仅提供专业技术、运...[详细]
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AMD采Zen架构打造的首款高阶PC处理器Ryzen开卖已1个月,此前AMD曾花费数个月时间对外宣称新一代Zen架构设计的能力,不过从AMD最新发布截至2017年4月1日的第1季财报成绩,却看不出Ryzen系列有明显拉抬AMD营运表现的结果,在不符合市场预期下也导致市场投资人对AMD信心及预期大减。 根据彭博(Bloomberg)报导,AMD第1季营收为9.84亿美元,较2016年同期的8....[详细]
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美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市–SanyoDenki坚固耐用的AC和DC风扇及吹风机拥有超长使用寿命和高可靠性,现在通过全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics面向全球发售。SanyoDenki的风扇具有高温度范围、超长使用寿命以及环境保护选择,可大幅延长多种产品和设计的整体应用寿命。SanyoDenkiAmerica的总裁StanK...[详细]
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3月25日消息,微软在近期通过批准的一份专利中提出了一种新方法,通过SSD固态硬盘降低显存占用,从而在未来的DXRAPI更新中提供游戏的光线追踪性能。在《光线追踪加速结构细节处理的系统和方法(Systemsandmethodsforraytracingaccelerationstructurelevelofdetailprocessing)》中,微软指...[详细]
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市调机构顾能(Gartner)指出,今年全球前25大半导体厂商营收衰退4.2%,跌幅大于业界平均水准,同时其对全球半导体营收之贡献比重亦不若以往,2012年所占之比重为68.2%,略低于2011年的69.2%。2012年全球前10大半导体厂分别为英特尔、三星、德仪、东芝、瑞萨、意法、海力士、博通与美光。...[详细]
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据报道,英特尔今年早些时候宣布将重新夺回CPU制造领域的领先地位和PC行业“无可争议领导地位”。这些目标的确激动人心,但他们却并未披露具体如何实现这些目标。 现在,该公司CEO帕特·基尔辛格(PatGelsinger)和技术开发高级副总裁安·凯勒(AnnKelleher)终于披露了未来计划。 首先,英特尔已经不再沿用之前的产品命名方式。他们之前将10纳米芯片命名为“Enhanc...[详细]
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日系DRAM制造大厂尔必达(ElpidaMemory)取得瑞晶70%以上主导权,让瑞晶成为名符其实的日系公司,惟存储器业者透露,当初力晶因为债务问题,将瑞晶持股卖给尔必达时,设下「买回期限」,在期限内有权再将瑞晶持股买回,因此近期力晶计划向尔必达提出买回瑞晶的持股,惟一切问题都卡在钱关,力晶营运开始有现金流入后,将手上资金大力放在增加产能用途,加上2010年初到期的ECB要偿还,力晶是否...[详细]
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面向集成设备制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司,日前宣布其MT2168拿放式分选机基于其业内领先的独特定位技术,带来显著的测试合格率优势。传统的分选机仅能以整体或分组方式校准器件位置,而MT2168可以相对于测试座的最佳位置,放置每个器件,即使在高并行测试设置中亦是如此。自校准可以六个自由度进行,因此可...[详细]
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电脑产业建基于沙子之上;沙子里含矽,而矽非常适合制作电晶体。不断缩小电晶体推动着电脑产业,更小的电晶体提升了硬体效能并减少电力消耗,缩小的速率则依循摩尔定律。1982年,1美元可以买下数千个电晶体,到了2012年,一美元可以买到2,000万个电晶体。但专家指出,最先进的电晶体,价格可能会增至每美元1,900万个。现代电晶体已经太小,进一步缩小变得更难、更昂贵,效果也不是...[详细]
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2017年3月14日,TUV莱茵“质胜中国”光伏盛典昨日在无锡拉开帷幕,备受业界关注的2017“质胜中国优胜奖”榜单正式出炉,获得“质胜中国优胜奖”,即证明该产品拥有卓越的质量。作为最受关注的“光伏组件发电量仿真优胜奖”压轴发布。在模拟了德国科隆、中国大同、日本熊本、印度金奈、美国洛杉矶五个地区环境,经历严格严苛的实测之后,完成了“光伏组件发电量仿真竞赛”的发电量测试。最终,乐叶光伏60片...[详细]
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在日前召开的“2017中国半导体市场年会——暨第六届集成电路产业创新大会”,工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长龙寒冰表示,市场驱动力、创新要素的转变和全球格局竞争变化是集成电路发展的三个不同,他指出,集成电路未来下一步发展要重视“五个要点”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。集成电路的发展的“三个不同”龙寒冰指出,过去十五年是我国集成电路发展非常快,这十五年来我国集成电...[详细]
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夏普正在与上海广电集团(SVA)接触,就在当地合作生产液晶电视面板事宜进行谈判——针对2009年2月21日部分媒体的报道,夏普当天在回答《日经微器件》的询问时表示:“报道不是我们发布的内容。尚不存在报道中提到的事实”(夏普大阪公关室)。夏普此前已透露,为了提高今后的收益能力,正考虑在海外进行元器件的前工序制造关于液晶面板工厂的整合,夏普曾在2008年12月宣布,部分中小型面板由第六代...[详细]